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自社製品を最上の商品として出荷するためのノウハウ集
電気機械器具技術マニュアル
設計技術・生産技術・品質評価まで、すぐ実用に即した内容で編集された工場技術者待望の書
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- VEとコスト低減のための手法を基にして、電気機械器具設計上の基本を修得し、半導体製造装置の設備の安全性(SEMI S2)を考慮すると共に、機器の信頼性を増加させるための電気妨害波対策について解説。また、プリント配線板加工品質を確保することにある。
- 製品の確実な生産工程を作り、その各工程には工程ごとの品質がチェックされるQC工程表を作成することから始まります。購入される機械部品の表面処理には、その目的にあった種類のものを適用し、その品質を確認する必要がある。
- 一方、電気機械器具の品質を左右する重要な要素としてのプリント回路板の部品実装方法の確立には、はんだ付けの条件記録がなされるように配慮した。しかし、このように生産工程、及びプリント回路板の実装が確実に行われても、半導体を破壊する原因となる静電気の対策も、併せて行われなければならない。これら上記の諸条件を整えた上に、作業標準に従って作業を行うことが必要であり、更に、ねじのトルク管理も必要になる。このような生産工程が確立され、初めてQC工程表による製品が生産工程に流れ、チェックされることになる。
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第1章 VEとコスト低減のための検図 |
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1.VE(Value Engineering)とVA(Value Analysis)
2.主な製造及び加工方法とその説明
3.適用材質
4.コスト低減のための最適加工方法
5.表面処理上の問題
6.設計品図のチェック
7.発注(外圧)の仕方の基本
8.その他:参考規格 |
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第2章 電気機械器具設計上の基本事項と評価 |
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1.製品適用規格
2.屋内/屋外容器と設置方式
3.絶縁空間距離と沿面距離
4.プリント回路板の材質とUL規格
5.一次回路部品と安定化電源
6.耐オゾン性の検討
7.O-リングと溝部の設計寸法
8.新規使用重要部品の信頼性
9.製品の安全性の確保
10.電磁適合性(EMC)
11.サージ対策
12.ノイズ対策
13.新規重要部品の取り扱い
14.和文及び英文取扱説明書 |
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第3章 SEMI S2(他 安全規格を含む)設計管理 |
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1 用語の意味と定義
(1)材質の絶縁
(2)絶縁空間距離と沿面距離
2 設計基準
(1)屋内用筺体
(2)屋外用筺体
(3)使用電気・電子部品
(4)導体及び絶縁材
(5)配線・接続及びグランド
(6)電源用ケーブルと差込アース付きプラグ
3 安全性の確保
(1)機器の騒音
(2)高電圧回路
(3)漏洩電流
(4)湿度上昇
(5)ヒューズ
(6)絶縁空間距離と沿面距離の指定
(7)水銀ランプの遮光
4 試験の実施
(1)騒音レベル測定試験
(2)温度上昇試験
(3)絶縁抵抗・耐電圧試験
(4)漏洩電流及び接地導通試験
(5)アブノーマル・オペレーション試験
5 必要提出書類
(1)和文及び英文取扱い説明書
(2)ブロックダイヤグラム
(3)絶縁材のミルシート
(4)電源ライン電機部品の公的機関認証リスト
(5)試験データ
6 電磁週合(EMC)のための仕様
(1)用語の定義
(2)電磁適合性についての要求事項
(3)性能基準
(4)テスト方法 |
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第4章 電気妨害波対 |
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1 サージ波とノイズ波の違いについて
2 サージとその対策
3 ノイズとその対策
4 電磁気及び静電気の影響対策
6 注意事項 |
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第5章 プリント配線板加工品質 |
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1 プリント配線板
(1)銅張預層板
(2)格子寸法
(3)外径寸法
(4)板厚
(5)銅箔
(6)仕上
(7)プリントコンタクト
2 加工仕様
3 加工仕上り
(1)ソルダレジストの仕上り
(2)シルク印刷文字又は図形
4 表示文字及び図形
5 その他
プリント配線板用語 |
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第6章 製作加工(表面処理) |
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1 塗装加工
2 めっき加工
3 アルマイト加工
4 下地/表面処理 |
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第1章 電気機械器具QC工程図表標準 |
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1.目的
2.適用
3.工程図記号
4.工程計画図 |
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第3章 プリント回路板部品実装標準 |
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1 プリント回路板部品実装について
2 チップ及びリード付き部品混載実装フロー
3 作業前の準備
4 プリント回路板のチェック
5 実装前の部品の整備
(1)フォーミング
(2)トランジスタの放熱板への取付の準備
6 部品の挿入(差し)
7 リード線の折り曲げ及び切断
8 自動はんだ付け装置によるはんだ付け作業
(1)仕様・装置
(2)作業の要点
9 はんだ付け後のチェックポイント
10 はんだ修正
11 その他 |
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第4章 静電気対策標準 |
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1.静電気による破壊
2.単体素子の取扱い
3.作業台
4.実装作業
5.洗浄作業
6.検索・試験作業・包装
7.注意事項 |
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第5章 作業標準 |
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1 手はんだ付け作業
(1)はんだ及びはんだこての選定
(2)部品の取付
(3)はんだ付け作業
(4)自動はんだ付け装置によるはんだ付け作業
(5)はんだ付けの作業
(6)はんだこて・はんだ吸取器の保守
2 圧着作業
(1)電線の切断と被覆の除去
(2)端子への電線の接続
3 継手取扱法
(1)継手の使用目的
(2)継手の結合方式
(3)主な継手とその形状
(4)管用ねじ
(5)シールテープの巻き方
(6)継手(テーパおねじ)部品の取付方法
(7)各種継手の接独方法
(8)配管施工上の注意事項
(9)オゾンモニタシステム用の配管系部品のIN/OUT
(10)リーク試験
4 漏れ(リーク)試験手順
(1)試験設備と配管方法(基本)
(2)リーク試験設備の保守
(3)試験方法
(4)被試験器と試験手順
(5)簡易試験手順
参考:Heリーク試験 |
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第6章 ねじトルク管理標準 |
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1 締め付けトルクについて
2 標準締め付けトルク値
(1)普通材による小ねじ
(2)六角穴付きボルト及び鋼製ボルト
3 使用トルクドライバ
4 トルクドライバ管理基準
(1)トルクドライバの管理色
(2)点検
5 トルクドライバの日常点検
6 その他参考資料
(1)ねじ穴不良の見解について
(2)トレーサビリティ
(3)トルクの単位と換算表 |
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第7章 はんだ付け作業 |
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1 はんだについて
2 フラックスについて
3 電気はんだこての知識
4 はんだ付け作業に必要な道具
5 プリント配線板の種類
6 プリント板の前処理
7 部品の実装
8 はんだ付け作業
9 MOS型半導体素子の取扱い
10 自動はんだ付けにおけるトラブルと対策
11 はんだ付け修正作業
12 スルーボールプリント配線板はんだ付け部の検査
13 プリント配線板アセンプリの検査
14 プリント基板検査標準
15 はんだ付けの品質管理方法 |
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付属書1 加工品 |
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(プリント回路板と筐体ねじ部救済処置作業標準)
T プリント回路板への追加部品取付け作業
1 必要工具及び装置
2 プリント配線板加工仕様
3 プリント配線板の加工方法
4 はんだ付け
U ねじ穴不具合品の処置作業
1 ねじ穴不良の発生原因
2 不具合部の状態
3 処置方法
3.1 ねじの呼び径を大きくする場合
3.2 ねじ山を削除し、ナットを使用する場合
3.3 バーリング加工部に皿ねじを使用する場合
4 ねじ呼び径不変更による再加工手順
4.1 筺体に取付けするねじ部が不具合の場合
4.2 筺体不具合ねじ部へ取付けする場合
5 その他(注意事項) |
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第1章 購入品品質評価標準 |
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1 小型モータ駆動ポンプ
2 小型電源トランス(リーケージトランス含む)
3 スイッチング電源(インバータ含む)
4 単相交流電動機用コンデンサ
5 水銀ランプ
6 三方電磁弁
7 プラスチック密閉型制御用小型電磁リレー |
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第2章 プリント配線板加工品質標準 |
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1 プリント配線板
(1)銅張り積層板
(2)格子寸法
(3)外径寸法
(4)板厚
(5)銅箔
(6)仕上
(7)プリントコンタクト
2 加工仕様
3 加工仕上り
(1)ソルダレジストの仕上り
(2)プリント配線板のそりとねじれ
4 表示文字及び図形
(1)銅箔による表示及び図形
(2)シルク印刷文字又は図形
5 その他
プリント配線板用語 |
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第3章 計測器社内校正標準 |
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1 トレーサビリティーと校正
2 計測器校正室の標準状態
3 計測器管理のフロー
4 校正方法
5 校正値の求め方
6 校正試験成績書の記載方法
7 その他:附表 校正試験成績書 |
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第4章 表面処理の評価標準 |
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1 塗装加工
2 めっき加工
3 アルマイト加工
4 下地/表面処理 |
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